電壓瞬變抑制二極管

概述

由于行動通訊運算與視聽設(shè)備市場之小型化需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)出更小型的電子組件。目前在設(shè)計小型電子系統(tǒng)時面臨到主機板空間不足的問題，因此加速電子組件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關(guān)鍵！

為達到小型化需求，Bourns新一代芯片二極管因應(yīng)而生，以最少成本封裝提供硅二極管。鍍有銅 /鎳 /金接點的小訊號二極管 0603、1005、1606 為無鉛產(chǎn)品，而SMA、SMB、SMC、1408、1607、2010、2419、8L NSOIC、16L NSOIC、SOT23、SOT23-6、16L WSOIC等封裝方式則是采用100%錫制接點。所有Bourns二極管產(chǎn)品皆與無鉛制程兼容，符合許多工業(yè)和政府關(guān)于無鉛零組件的規(guī)范。

Bourns 芯片二極管遵照JEDEC標準，方便您使用于自動插件設(shè)備。而平整的包裝讓您免除管狀封包零件的使用困擾。

優(yōu)點

Bourns 芯片二極管產(chǎn)品較其它同業(yè)提供了更獨特的優(yōu)點，如：

封裝尺寸：芯片二極管0603、1005、1206、1408、2010 為無引腳式，電路板設(shè)計能更省空間。

環(huán)境：所有Bourns二極管皆符合RoHS規(guī)范，符合許多全球性業(yè)界及政府對無鉛零組件的相關(guān)規(guī)范。

制造便利性 ： 芯片二極管可適用于業(yè)界的標準表面黏著自動插件設(shè)備。產(chǎn)品平整包裝更便于使用，減少了一般管狀封包零件在生產(chǎn)操作時滾動的問題。