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層式芯片電感 | Bourns 磁性產(chǎn)品
層式芯片電感
產(chǎn)品標記此符號為目前可提供，但不建議作新設(shè)計使用。
Series CE201210 (0805) CI100505 (0402) CI160808 (0603) CS160808 (0603) CS321613 (1206)
產(chǎn)品圖片
技術(shù) Multilayer Multilayer Multilayer Multilayer Multilayer
結(jié)構(gòu) Sealed Sealed Sealed Sealed Sealed
遮蔽式 Yes Yes
尺寸 2.0 x 1.0 x 1.25 1 x .5 x .5 1.6 x .8 x .8 1.6 x .8 x .8 3.2 x 1.6 x 1.3
電感范圍 1.5 - 470 nH .001 - .1 H .001 - .22 H .047 - 2.7 H .047 - 33 H
共振頻率范圍 200-4000 MHz 550-6000 MHz 350-4000 MHz 40-260 MHz 13-320 MHz
電流范圍 300 mA 100-300 mA 200-300 mA 50-200 mA 25-300 mA
RoHS 規(guī)范 CE201210 (0805) - C=0.85
CE1210 (0805)-C=1.25
CI100505 (0402)
CI160808 (0603)
CS160808 (0603)
CS321613(1206)
頁首
Series CV201210 (0805) CVH252009 (1008)
產(chǎn)品圖片
技術(shù) Multilayer Multilayer Power Chip Inductor
結(jié)構(gòu) Sealed Sealed
遮蔽式 Yes Yes
尺寸 2.0 x 1.25 x 1.25 2.5 x 2 x 0.9
電感范圍 .047 - 33 H 0.47 - 4.7 H
共振頻率范圍 13-320 MHz 25 - 100 MHz
電流范圍 5-300 mA 1100-1800 mA
RoHS 規(guī)范 CV201210(0805)- C=0.85
CV201210(0805)- C=1.25
CVH252009 (1008
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